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超毅能够批量生产最高50层印制线路板，使用高速/超低损耗物料，适合每一个市场应用需求。
我们的多层印制线路板，包括高多层及高密度互联板，提供一系列的技术特征，包括但不限于:
?1到4阶, 任意层互联的高密度叠加
?先进的散热管理, 例如嵌入式和压贴式的铜块技术
?机械通孔和微孔技术
? 树脂塞孔并表面铜覆盖,精密深度控制背钻以及镭射微孔填铜技术
?有机涂敷、沉镍金、沉镍钯金、沉银、沉锡以及选择性镀硬金等表面处理
? 最小机械通孔小于0.15mm
?最高25:1的厚径比
为了满足我们客户对产品及子系统不断增长的技术需求，我们主要客户广泛分布在电信、数通、商用、汽车、医疗及工业市场等区域。
软硬结合( 刚柔结合)线路板已经成为一个首选的解决方案，以应对革命性的便携式设备带来的的复杂的先进的元器件需求。同时软硬结合线路板针对刚性线路板模块加柔性连接器/中间件方式提供了一个更加具有价格优势的可替代方案。
超毅整合通孔电镀与微孔互联流程,为更高密度的元件设计提供最佳的软硬结合解决方案。作为我们软硬结合解决方案的一部分我，们也提供更先进的蛇形线柔性板设计, 包括Rip-StopTM专利技术。此外, 我们低成本的柔性板设计也提供包括补强设计、Air-Gap间隙设计、屏蔽膜、覆盖膜等。
?通过镭射微孔填铜叠加的高密度基层法制作
?改善的小于0.2mm的机械钻小孔
?技术领先的冲切模能力
?多样的刚性及柔性线路板制作能力能够整合到我们的软硬结合设计中去
Multek提供自刚柔性电路板组装到最后成品装配的完整一站式服务，包括表面贴装技术、后端作业和验证工艺。
? Multek提供自刚柔性电路板组装到最后成品装配的完整一站式服务。
? 对于所有的生产规模，我们的表面贴装技术、后端作业流程和高精度验证工艺带给我们的客户，从电路板生产到最终成品装配，只需与同一个供应商打交道的极大便利性、高效性和可靠性。
? 无论您的装配需求是针对多种类的产品还是要求深入理解电路板技术的高科技专才，Multek作为您的战略伙伴都能提供超越您想象的优质服务。
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